电子特气解决方案｜宝瀛气体助力半导体制造突破3nm良率瓶颈

ONE.

#01

一、技术痛点：
光刻胶氧化：氮气中氧含量需控制在极低水平（如O₂≤0.05ppm），以防止光刻胶氧化导致的图形失真。
蚀刻粗糙度失控：氩气中的金属杂质需严格控制，以避免蚀刻过程中引发晶圆表面缺陷。
供应中断风险：压力波动＞±1%或供气不稳定，可能造成产线停机损失（每小时成本超百万）。
需求升级：
SEMI标准要求3nm制程电子特气纯度≥6N级（99.9999%），颗粒物≤0.1μm（ISO 14644-1 Class 1）。
定制化适配：需针对光刻、蚀刻、沉积等工艺开发差异化气体方案。

行业挑战.

Let life be beautiful like summer flowers, And Death like autumn leaves.

TWO.

#02

纯度定义标准：6N级电子特气生产体系
核心工艺：
低温精馏+多级吸附纯化：氮气、氩气纯度稳定达6N级，金属杂质≤0.05ppb（ICP-MS检测）。
全封闭管道输气：颗粒物≤0.1μm（符合ISO 14644-1洁净度标准）。
产能保障：
芜湖基地配备200TPD液体空分产线，7000Nm³/Hr氮气产线，2000Nm³/Hr氧气产线、400Nm³/Hr氪氙精制产线，25Nm³/Hr氖氦精制产线，支持7×24小时稳定供气。

分场景解决方案：精准匹配工艺需求
光刻气方案：
超纯氧氮气（O₂≤0.05ppm，露点≤-70℃），防止光刻胶氧化，助力某存储芯片客户良率提升1.8%。
蚀刻气方案：
高活性氩气（等离子体稳定性±0.5%），适配SiC晶圆蚀刻，某功率半导体客户加工效率提升15%。
数字化与安全：全链路风险管控
智能监控：IoT传感器实时同步纯度、压力数据至客户MES系统，动态优化工艺参数。
零事故供气：危化品运输全程GPS+AI预警，公司成立以来安全记录为0；废气回收率≥95%（ISO 14001认证）。

解决方案.

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THREE.

#03

某科技企业：
采用850Nm³/h管道氮气方案，显示面板生产良率提升至99.3%，年运维成本降低12%。
某12英寸晶圆厂：
一体化供气方案减少多供应商管理成本，综合效率提升18%，产能爬坡周期缩短30天。

客户实证.

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